导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
264 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
EUV光刻技术的工作原理
时长:2 分钟
类别:微电子技术
简介:多年来,半导体的尺寸急剧缩小,为了找到使芯片变得更小更强大的方法,需要新技术的加持——EUV光刻机。本片将着重介绍EUV光刻技术。
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
相关视频:
光刻掩模版的历史
介绍在光刻工艺中所需用到的必备材料以及设备,例如掩模版。本片主要讲述的是掩模版的历史及其组成。
半导体封装的历史
半导体封装是将芯片封装在保护性外壳中,以保护芯片并提供连接和散热功能的过程。本片简要介绍了半导体封装的历史。
晶体管与逻辑门
CMOS逻辑门由互补的NMOS和PMOS晶体管对组成。通过合理组合PMOS和NMOS晶体管,可以实现各种逻辑门并构建复杂的数字电路。
集成电路概述
集成电路可以根据其功能被分类为模拟、数字或混合型。本片解释了集成电路的基本概念和构成。
集成电路类型
ASIC(专用集成电路),FPGA(现场可编程门阵列)和SoC(片上系统)都是电子设备中使用的集成电路类型。本片解释了每种类型,以及它们之间的区别和应用。
EUV光刻技术面临的挑战
描述了ASML在实现EUV光刻技术时所面临的挑战,其中包括如何解决EUV光刻掩膜的零缺陷率问题。
半导体材料概述
半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。该片介绍了可作为半导体材料的元素、化合物和合金。
如何制造微芯片
解释微芯片是如何制造的,以及制造过程中需要的条件。
观看记录: