导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
274 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
A/D转换器和D/A转换器概述
时长:15 分钟
类别:微电子技术
简介:介绍模拟到数字转换器(A/D转换器)和数字到模拟转换器(D/A转换器)的基础知识。
标签:
教学
微电子
数据转换器
相关视频:
刻蚀工艺概述
刻蚀是半导体制造三大步骤之一。在范德堡纳米尺度科学与工程研究所(VINSE)的洁净室,拍摄者介绍了刻蚀工艺以及可用于该过程的工具。
只读存储器技术
探讨了ROM(只读存储器)、BIOS、引导顺序以及不同类型的ROM技术(PROM、EPROM和EEPROM)。这些技术在计算机系统中起着重要作用,帮助计算机启动和运行程序。
非挥发性存储器技术
涵盖了VLSI电路设计的各个方面,包括技术、复杂数字电路的设计,以及非挥发性存储器的层次结构和各种存储技术。
CMOS的制造过程
CMOS是互补金属氧化物半导体的简称,该片解释了CMOS的制造过程。
现场可编程逻辑阵列概述
现场可编程逻辑阵列(FPGA)是可以反复地编程、擦除、使用以及在外围电路不动的情况下用不同软件就可实现不同功能的一种门阵列芯片,可以在一定程度上灵活地扩展业务处理类型。
湿法刻蚀工艺过程演示
湿法刻蚀是一种利用液体溶液(通常是腐蚀性溶液)对材料表面进行刻蚀的方法,通常用于快速去除大量材料,本片在实验室中展示了湿法刻蚀的工艺过程。
芯片制造工艺:氧化过程
氧化过程在集成电路设计和制造中是一个重要的步骤。在IC制造中,氧化过程通常用于生长氧化硅薄膜,以实现对晶片的绝缘、保护和隔离。
PN结与二极管
PN结是P型半导体和N型半导体的结合,是二极管等电子器件的基础。本片介绍了二极管的工作原理。
观看记录: