导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
218 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
半导体:扩散电流
时长:5 分钟
类别:微电子技术
简介:扩散电流的概念涉及到半导体器件中的载流子在电场作用下由高浓度区向低浓度区扩散而形成的电流。扩散电流是半导体器件中一种重要的电流成分,与漂移电流相互作用,共同影响器件的电特性。
标签:
教学
微电子
半导体
相关视频:
晶体管与逻辑门
CMOS逻辑门由互补的NMOS和PMOS晶体管对组成。通过合理组合PMOS和NMOS晶体管,可以实现各种逻辑门并构建复杂的数字电路。
晶圆批处理工艺
批处理工艺用于生产半导体器件和微机电系统(MEMS)的主要特点是同时在前后两面处理多块晶圆。NexAStep批处理工艺被设计用于简化、加速晶圆处理工作流程。
湿法刻蚀和干法刻蚀
湿法刻蚀和干法刻蚀是在集成电路制造中常用的两种刻蚀方法。在集成电路制造中,湿法刻蚀和干法刻蚀通常结合使用,以实现不同层次和结构的精细加工。
半导体晶圆自动宏观缺陷检测
Microtronic是半导体晶圆自动宏观缺陷检测、监控和管理领域的世界领先企业。其旗舰产品EAGLEview已被全球顶尖的半导体晶圆制造公司广泛接受。
半导体封装概述
在半导体制造过程中,芯片通常需要进行封装,以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、便于连接外部电路等目的。该片介绍了半导体的封装结构以及封装流程。
化学气相沉积法制备纳米结构
化学气相沉积法是一种典型的自下而上的超薄二维纳米材料制备方法,也是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术。了解如何在纳米尺度上制造和表征纳米结构。
离子注入工艺概述
离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用,主要用于掺杂半导体。在这个过程中,离子束被加速并注入到材料的表面,从而改变材料的化学组成、晶体结构或表面硬度等特性。
概述半导体基础知识
解释了关于半导体的一些基础概念,包括空穴、掺杂和P-N结。理解这些概念有助于理解各种半导体器件的工作原理。
观看记录: