导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
178 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
微芯片是如何制造的
时长:9 分钟
类别:微电子技术
简介:微芯片无处不在!随着技术的不断更新迭代,对微芯片的需求越来越大。但你知道它们是如何制造的吗?
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
相关视频:
静态随机存取存储器概述
介绍了关于静态随机存取存储器(SRAM)的定义以及相关应用。
MOSFET的工作原理
MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种重要的半导体器件,它是一种用于控制电流的器件。MOSFET的工作原理涉及到控制栅极电压以调节沟道中的电流。
芯片制造工艺:刻蚀工艺
通过刻蚀工艺,可以在半导体器件制造过程中精确地去除材料,形成微细的结构和图案。刻蚀工艺在制造晶体管、集成电路和其他微电子器件中起着至关重要的作用。
何谓专用集成电路
专用集成电路(ASIC)是一种专为特定用途或应用而设计的集成电路芯片。与通用集成电路不同,通用集成电路可用于各种任务,ASIC可高效执行特定功能集。
硅片激光切割系统
microDICE激光切割系统结合了TLS-Dicing技术,为半导体后段制程带来了革命性的切割解决方案。它能够实现高质量、高产能的硅片切割。
电子束光刻技术
电子束光刻技术的工作原理是什么?与光刻技术相比,有哪些不同之处?
CMOS芯片制造工艺
CMOS是互补金属氧化物半导体的缩写。该片介绍了CMOS制造工艺的各个步骤。
半导体湿法工艺
在AP&S演示中心,半导体制造商可以获得对标准和创新半导体材料工艺的修改支持;比较不同半导体湿法工艺设备的湿法工艺性能和参数。
观看记录: