“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

235 播放

播放有问题？请戳这里

芯片制造工艺：刻蚀工艺

时长：3 分钟

类别：微电子技术

简介：通过刻蚀工艺，可以在半导体器件制造过程中精确地去除材料，形成微细的结构和图案。刻蚀工艺在制造晶体管、集成电路和其他微电子器件中起着至关重要的作用。

相关视频:

半导体器件物理：载流子运动

半导体中载流子的浓度分布,由于半导体的导电离不开载流子的运动,本片将详细介绍关于半导体中的载流子运动情况的理论。
刻蚀工艺概述

刻蚀是半导体制造三大步骤之一。在范德堡纳米尺度科学与工程研究所（VINSE）的洁净室，拍摄者介绍了刻蚀工艺以及可用于该过程的工具。
半导体载流子传输2

漂移电流是半导体器件中一种重要的载流子传输机制，描述了载流子在电场作用下的移动行为。当半导体器件中存在电场时，载流子（如电子或空穴）会受到电场力的作用而发生漂移，从而形成漂移电流。
硅晶生长过程

硅晶生长是半导体工业中非常关键的过程，用于生产硅晶圆，这是制造集成电路和其他电子器件的基础材料。
300毫米硅晶圆制造过程

300毫米硅晶圆是半导体工业中的关键过程，是制造集成电路和其他电子器件的硅基基板。本片介绍了300毫米硅晶圆的制造过程。
了解常见的逻辑门

介绍了常见的逻辑门：包括"与"门，"或"门，"非"门，"异或"门等等。
半导体材料概述

半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。该片介绍了可作为半导体材料的元素、化合物和合金。
芯片制造工艺：掺杂扩散

在半导体制造中的掺杂过程中，扩散是一个关键步骤，用于将掺杂剂原子引入半导体材料中，以改变其电学特性。

观看记录：

标签:

相关视频:

半导体器件物理：载流子运动

刻蚀工艺概述

半导体载流子传输2

硅晶生长过程

300毫米硅晶圆制造过程

了解常见的逻辑门

半导体材料概述

芯片制造工艺：掺杂扩散