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低压化学气相沉积

时长：5 分钟

类别：微电子技术

简介：在半导体制造中，低压化学气相沉积是一种常用的沉积技术，用于在半导体器件上沉积薄膜材料，其中SiO2是一种常见的绝缘材料，用于制造晶体管和其他半导体器件的绝缘层。

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