“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

174 播放

播放有问题？请戳这里

简述湿法刻蚀工艺

时长：10 分钟

类别：微电子技术

简介：通过使用各向同性和各向异性湿法刻蚀工艺,可以高精度地创建由硅湿法蚀刻产生的微观结构。本片解释了各向同性和各向异性湿法刻蚀的原理。

相关视频:

现场可编程逻辑阵列概述

现场可编程逻辑阵列(FPGA)是可以反复地编程、擦除、使用以及在外围电路不动的情况下用不同软件就可实现不同功能的一种门阵列芯片，可以在一定程度上灵活地扩展业务处理类型。
半导体载流子传输2

漂移电流是半导体器件中一种重要的载流子传输机制，描述了载流子在电场作用下的移动行为。当半导体器件中存在电场时，载流子（如电子或空穴）会受到电场力的作用而发生漂移，从而形成漂移电流。
刻蚀工艺概述

刻蚀是半导体制造三大步骤之一。在范德堡纳米尺度科学与工程研究所（VINSE）的洁净室，拍摄者介绍了刻蚀工艺以及可用于该过程的工具。
了解非挥发性存储器

非挥发性存储器是一种可以在断电情况下保持存储数据的存储设备。与易挥发性存储器（如RAM）不同，非挥发性存储器可以长期保存数据而无需持续电源供应。
微芯片的制造过程

描述了微芯片的制造过程，富含硅的沙子是如何变成具有数十亿晶体管的微芯片的。
PN结二极管概述

解释了PN结二极管的意义以及在正向偏置和反向偏置下PN结二极管的工作原理。
了解光刻技术

在半导体制造中，光刻技术用于定义微小结构的图案，而刻蚀工艺则用于去除材料以形成这些结构，二者相辅相成，共同构成了半导体器件制造过程中至关重要的步骤。
存储器的主要类型

主要讨论计算机中的三种主要存储设备：RAM、ROM和Cache，介绍它们的用途和挥发性。

观看记录：

标签:

相关视频:

现场可编程逻辑阵列概述

半导体载流子传输2

刻蚀工艺概述

了解非挥发性存储器

微芯片的制造过程

PN结二极管概述

了解光刻技术

存储器的主要类型