“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

207 播放

播放有问题？请戳这里

芯片制造工艺：掺杂扩散

时长：2 分钟

类别：微电子技术

简介：在半导体制造中的掺杂过程中，扩散是一个关键步骤，用于将掺杂剂原子引入半导体材料中，以改变其电学特性。

相关视频:

存储器技术的发展

探讨了存储器技术的发展历史，随着技术的发展，挥发性存储器和不挥发性存储器之间的速度差异逐渐变得不那么明显。
只读存储器技术

探讨了ROM（只读存储器）、BIOS、引导顺序以及不同类型的ROM技术（PROM、EPROM和EEPROM）。这些技术在计算机系统中起着重要作用，帮助计算机启动和运行程序。
无电解湿法工作台

描述了AP&SVulcanio无电解湿法工作台的新设计、新特性和新性能，自2009年以来，该工作台已被领先的半导体制造商成功用于批量生产。
CMOS逻辑的基础知识

从简单的反相器和传输门开始，介绍了有关CMOS逻辑的基础知识，并讨论动态和静态功耗。最后，我们将讨论闩锁效应的影响。
了解半导体基础知识

学习关于载流子浓度、少数载流子浓度的基础知识以及P型半导体和N型半导体的能带图。
斯坦福干法刻蚀技术

詹姆斯·麦克维蒂博士介绍了斯坦福纳米制造设施（SNF）的干法刻蚀技术。
C3孔金属化工艺流程

在集成电路制造过程中，C3孔金属化是一种常用的工艺步骤，用于在晶片表面沉积金属层，以连接不同的电路元件和器件。
CMOS反相器制造过程

展示了制造CMOS反相器的一些基本步骤，涉及多步光刻和化学加工步骤：如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离，

观看记录：