导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
204 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
CMOS逻辑的基础知识
时长:13 分钟
类别:微电子技术
简介:从简单的反相器和传输门开始,介绍了有关CMOS逻辑的基础知识,并讨论动态和静态功耗。最后,我们将讨论闩锁效应的影响。
标签:
教学
微电子
门电路
相关视频:
芯片制造工艺:氧化过程
氧化过程在集成电路设计和制造中是一个重要的步骤。在IC制造中,氧化过程通常用于生长氧化硅薄膜,以实现对晶片的绝缘、保护和隔离。
非挥发性存储器技术
涵盖了VLSI电路设计的各个方面,包括技术、复杂数字电路的设计,以及非挥发性存储器的层次结构和各种存储技术。
实景探访半导体制造工厂
如果你想了解世界上最大的半导体工厂是什么样子的,随本片去往世界最大的半导体工厂,看看半导体是如何生产出来的。
何谓SISO移位寄存器
串行输入串行输出(SISO)移位寄存器是一种用于串行数据处理和传输的寄存器,通过逐位地输入和输出数据,实现对串行数据流的处理和操作。
湿法刻蚀工艺过程演示
湿法刻蚀是一种利用液体溶液(通常是腐蚀性溶液)对材料表面进行刻蚀的方法,通常用于快速去除大量材料,本片在实验室中展示了湿法刻蚀的工艺过程。
半导体封装流程
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。本片着重介绍了半导体的封装流程。
光掩膜技术概述
直观地了解正光刻胶和负光刻胶光掩膜技术的区别以及光刻胶的色调对最终图案的影响。
硅片激光切割系统
microDICE激光切割系统结合了TLS-Dicing技术,为半导体后段制程带来了革命性的切割解决方案。它能够实现高质量、高产能的硅片切割。
观看记录: