导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
153 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
了解硅晶圆制造工艺
时长:3 分钟
类别:微电子技术
简介:SKhynix的硅晶圆制造工艺高度自动化,采用先进的设备和技术来确保产品质量和性能。
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
相关视频:
半导体离子注入工艺
离子注入是一种添加工艺,利用高能量带电离子束注入的形式,将掺杂物原子强行掺入半导体中。理解如何使用离子束在半导体内部深处注入掺杂剂。
非挥发性存储器技术
涵盖了VLSI电路设计的各个方面,包括技术、复杂数字电路的设计,以及非挥发性存储器的层次结构和各种存储技术。
无电解湿法工作台
描述了AP&SVulcanio无电解湿法工作台的新设计、新特性和新性能,自2009年以来,该工作台已被领先的半导体制造商成功用于批量生产。
硅片激光切割系统
microDICE激光切割系统结合了TLS-Dicing技术,为半导体后段制程带来了革命性的切割解决方案。它能够实现高质量、高产能的硅片切割。
半导体湿法工艺
在AP&S演示中心,半导体制造商可以获得对标准和创新半导体材料工艺的修改支持;比较不同半导体湿法工艺设备的湿法工艺性能和参数。
了解现场可编程逻辑陈列
现场可编程逻辑陈列(FPGA)是一种集成电路,可以使用FPGA为数字信号处理(DSP)、机器学习等领域创建优化的数字逻辑。我们将了解FPGA的工作原理。
低压化学气相沉积
在半导体制造中,低压化学气相沉积是一种常用的沉积技术,用于在半导体器件上沉积薄膜材料,其中SiO2是一种常见的绝缘材料,用于制造晶体管和其他半导体器件的绝缘层。
半导体生产过程
半导体生产过程涉及多个步骤来制造半导体器件。该片概述了半导体生产过程中涉及的关键步骤。
观看记录: