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圆片级封装技术

时长：3 分钟

类别：微电子技术

简介：圆片级封装（WLP）是一种先进的封装技术，将半导体器件封装在硅片级别上，而不是在单个芯片级别上进行封装。这种技术在集成电路制造中起着重要作用。

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