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芯片制造工艺：氧化过程

时长：4 分钟

类别：微电子技术

简介：氧化过程在集成电路设计和制造中是一个重要的步骤。在IC制造中，氧化过程通常用于生长氧化硅薄膜，以实现对晶片的绝缘、保护和隔离。

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