“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

179 播放

播放有问题？请戳这里

芯片制造工艺：氧化过程

时长：4 分钟

类别：微电子技术

简介：氧化过程在集成电路设计和制造中是一个重要的步骤。在IC制造中，氧化过程通常用于生长氧化硅薄膜，以实现对晶片的绝缘、保护和隔离。

相关视频:

了解硅晶圆制造工艺

SKhynix的硅晶圆制造工艺高度自动化，采用先进的设备和技术来确保产品质量和性能。
CMOS逻辑的基本架构

CMOS逻辑由两个网络组成:PUN网络,PDN网络。本片讨论PDN网络、PUN网络、反相器、NAND门和XOR门的含义，以及如何推导更复杂的数字逻辑功能。
静态随机存取存储器概述

介绍了关于静态随机存取存储器(SRAM)的定义以及相关应用。
微处理器概述

微处理器作为计算机的核心组件，处理速度不断提升。本片介绍了微处理器在计算机中的重要性以及其发展历程。
只读存储器的种类

ROM是一种存储器类型，即只读存储器，其内容在计算机启动时不能被改变。本片介绍了不同类型的只读存储器，包括PROM、EPROM和EEPROM。
带隙和半导体载流子

半导体、绝缘体和导体之间的区别在于需要多少能量才能将电子从其原子核中拉开！本片深入探讨了这一点，还谈到了何谓空穴的概念。
极紫外光刻技术概述

极紫外光刻是一种先进的半导体制造技术，使用波长约为13.5纳米的极紫外光在硅晶圆上创建极小和精确的图案。极紫外光刻技术可提高电子设备的性能。
金属与半导体欧姆接触机理

了解金属/半导体接触的特性,寻求形成金属/宽带隙半导体欧姆接触的方法。

观看记录：