“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

175 播放

播放有问题？请戳这里

半导体的能带结构

时长：14 分钟

类别：微电子技术

简介：半导体材料一种特殊的固体材料,固体能带理论的发展半导体的研究起到了推动作用,该片将介绍半导体的能带结构。

相关视频:

DRAM存储器的原理和操作

深入讨论动态随机存取存储器（DRAM）的工作原理和操作，以及它在计算机中的重要性。
微芯片是如何制造的

微芯片无处不在！随着技术的不断更新迭代，对微芯片的需求越来越大。但你知道它们是如何制造的吗？
低压化学气相沉积

在半导体制造中，低压化学气相沉积是一种常用的沉积技术，用于在半导体器件上沉积薄膜材料，其中SiO2是一种常见的绝缘材料，用于制造晶体管和其他半导体器件的绝缘层。
CMOS逻辑的基础知识

从简单的反相器和传输门开始，介绍了有关CMOS逻辑的基础知识，并讨论动态和静态功耗。最后，我们将讨论闩锁效应的影响。
浅谈数字集成电路

在数字集成电路中，信号是仅具有两个值的数字信号。它们包含逻辑门等电路。根据其中包含的逻辑门数量，数字集成电路可以进一步分类为SSI、MSI、LSI和VLSI。
集成电路的基本知识

解释了有关集成电路的基本知识。它们是电子设备中不可或缺的电路元件，也被称为芯片或微芯片。
芯片制造工艺：刻蚀工艺

通过刻蚀工艺，可以在半导体器件制造过程中精确地去除材料，形成微细的结构和图案。刻蚀工艺在制造晶体管、集成电路和其他微电子器件中起着至关重要的作用。
玻璃基底封装技术

因特尔的玻璃基底先进封装技术是其正在开发和应用的一种创新封装技术。这种技术的推广应用有望推动半导体封装领域的创新发展，为电子产品的制造带来新的可能性。

观看记录：

标签:

相关视频:

DRAM存储器的原理和操作

微芯片是如何制造的

低压化学气相沉积

CMOS逻辑的基础知识

浅谈数字集成电路

集成电路的基本知识

芯片制造工艺：刻蚀工艺

玻璃基底封装技术