“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

253 播放

播放有问题？请戳这里

离子注入工艺概述

时长：13 分钟

类别：微电子技术

简介：离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，主要用于掺杂半导体。在这个过程中，离子束被加速并注入到材料的表面，从而改变材料的化学组成、晶体结构或表面硬度等特性。

相关视频:

双腔湿法工艺设备

干进干出的双腔湿法工艺设备，用于半导体生产过程中的晶圆加工。
离散半导体器件的封装

介绍了离散半导体器件，如二极管、双极晶体管（BJT）和MOSFET。讨论了低/中功率和高功率离散器件的各种封装类型或选项。
湿法刻蚀工艺过程演示

湿法刻蚀是一种利用液体溶液（通常是腐蚀性溶液）对材料表面进行刻蚀的方法，通常用于快速去除大量材料，本片在实验室中展示了湿法刻蚀的工艺过程。
静态随机存取存储器概述

介绍了关于静态随机存取存储器(SRAM)的定义以及相关应用。
电子束光刻技术

电子束光刻技术的工作原理是什么？与光刻技术相比，有哪些不同之处？
微芯片是如何制造的

微芯片无处不在！随着技术的不断更新迭代，对微芯片的需求越来越大。但你知道它们是如何制造的吗？
半导体载流子传输1

Landauer方法是一种用于描述载流子传输的理论方法，通常用于研究半导体器件中的电子和空穴的传输行为。
带隙和半导体载流子

半导体、绝缘体和导体之间的区别在于需要多少能量才能将电子从其原子核中拉开！本片深入探讨了这一点，还谈到了何谓空穴的概念。

观看记录：