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离子注入工艺概述

时长：13 分钟

类别：微电子技术

简介：离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，主要用于掺杂半导体。在这个过程中，离子束被加速并注入到材料的表面，从而改变材料的化学组成、晶体结构或表面硬度等特性。

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