“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

232 播放

播放有问题？请戳这里

离子注入工艺概述

时长：13 分钟

类别：微电子技术

简介：离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，主要用于掺杂半导体。在这个过程中，离子束被加速并注入到材料的表面，从而改变材料的化学组成、晶体结构或表面硬度等特性。

相关视频:

集成电路概述

集成电路可以根据其功能被分类为模拟、数字或混合型。本片解释了集成电路的基本概念和构成。
离子注入工艺概述

离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，主要用于掺杂半导体。在这个过程中，离子束被加速并注入到材料的表面，从而改变材料的化学组成、晶体结构或表面硬度等特性。
半导体封装流程

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。本片着重介绍了半导体的封装流程。
光掩膜技术概述

直观地了解正光刻胶和负光刻胶光掩膜技术的区别以及光刻胶的色调对最终图案的影响。
半导体材料概述

半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。该片介绍了可作为半导体材料的元素、化合物和合金。
何谓运算放大器

运算放大器通常称为Op-Amp，是一种广泛用于模拟电路中放大信号的电子元件，它在许多电子电路中起着至关重要的作用。
集成电路与摩尔定律

随着摩尔定律的持续发展，集成电路变得更加小型化、高性能和低成本，然而，随着摩尔定律的逐渐接近物理极限，工业界正在寻找新的技术和方法来延续集成电路性能的提升。
了解半导体基础知识

学习关于载流子浓度、少数载流子浓度的基础知识以及P型半导体和N型半导体的能带图。

观看记录：

标签:

相关视频:

集成电路概述

离子注入工艺概述

半导体封装流程

光掩膜技术概述

半导体材料概述

何谓运算放大器

集成电路与摩尔定律

了解半导体基础知识