“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

254 播放

播放有问题？请戳这里

湿法刻蚀工艺过程演示

时长：6 分钟

类别：微电子技术

简介：湿法刻蚀是一种利用液体溶液（通常是腐蚀性溶液）对材料表面进行刻蚀的方法，通常用于快速去除大量材料，本片在实验室中展示了湿法刻蚀的工艺过程。

相关视频:

斯坦福干法刻蚀技术

詹姆斯·麦克维蒂博士介绍了斯坦福纳米制造设施（SNF）的干法刻蚀技术。
C3孔金属化工艺流程

在集成电路制造过程中，C3孔金属化是一种常用的工艺步骤，用于在晶片表面沉积金属层，以连接不同的电路元件和器件。
半导体湿法工艺

在AP&S演示中心，半导体制造商可以获得对标准和创新半导体材料工艺的修改支持；比较不同半导体湿法工艺设备的湿法工艺性能和参数。
揭秘芯片生产全过程

AEMtecGmbH企业可实现从晶圆制造到封装的全过程，为先进电子微系统提供高端芯片。
了解现场可编程逻辑陈列

现场可编程逻辑陈列（FPGA）是一种集成电路，可以使用FPGA为数字信号处理（DSP）、机器学习等领域创建优化的数字逻辑。我们将了解FPGA的工作原理。
化学气相沉积法制备纳米结构

化学气相沉积法是一种典型的自下而上的超薄二维纳米材料制备方法，也是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术。了解如何在纳米尺度上制造和表征纳米结构。
半导体离子注入工艺

离子注入是一种添加工艺，利用高能量带电离子束注入的形式，将掺杂物原子强行掺入半导体中。理解如何使用离子束在半导体内部深处注入掺杂剂。
湿法刻蚀工艺过程演示

湿法刻蚀是一种利用液体溶液（通常是腐蚀性溶液）对材料表面进行刻蚀的方法，通常用于快速去除大量材料，本片在实验室中展示了湿法刻蚀的工艺过程。

观看记录：

标签:

相关视频:

斯坦福干法刻蚀技术

C3孔金属化工艺流程

半导体湿法工艺

揭秘芯片生产全过程

了解现场可编程逻辑陈列

化学气相沉积法制备纳米结构

半导体离子注入工艺

湿法刻蚀工艺过程演示