“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

194 播放

播放有问题？请戳这里

半导体晶圆的制备

时长：12 分钟

类别：微电子技术

简介：罗技提供了一套完整的系统解决方案，用于制备半导体晶圆，以获得高规格的表面光洁度和准确的几何精度。

相关视频:

微芯片的制造过程

描述了微芯片的制造过程，富含硅的沙子是如何变成具有数十亿晶体管的微芯片的。
300毫米硅晶圆制造过程

300毫米硅晶圆是半导体工业中的关键过程，是制造集成电路和其他电子器件的硅基基板。本片介绍了300毫米硅晶圆的制造过程。
何谓微处理器

详细介绍微处理器的定义，不同世代的微处理器，以及微处理器的特征，包括指令集、字长和时钟速度等方面。
湿法工作台批处理解决方案

AP&S的批处理解决方案可用于清洁、蚀刻、无电解镀、光刻胶去除、脱模以及干燥湿法工艺，适用于各种晶圆尺寸、厚度和材料的基板。
了解现场可编程逻辑陈列

现场可编程逻辑陈列（FPGA）是一种集成电路，可以使用FPGA为数字信号处理（DSP）、机器学习等领域创建优化的数字逻辑。我们将了解FPGA的工作原理。
极紫外光刻系统概述

英特尔使用极紫外（EUV）光刻系统，利用极端较短的波长将电路图案投影到硅晶圆上。
集成电路类型

ASIC（专用集成电路），FPGA（现场可编程门阵列）和SoC（片上系统）都是电子设备中使用的集成电路类型。本片解释了每种类型，以及它们之间的区别和应用。
可编程阵列逻辑概述

介绍了可编程阵列逻辑的基本架构。并通过示例解释了如何使用PAL实现逻辑电路功能。

观看记录：