“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

165 播放

播放有问题？请戳这里

半导体载流子传输3

时长：16 分钟

类别：微电子技术

简介：扩散电流是半导体器件中另一种重要的载流子传输机制，描述了由载流子浓度梯度引起的载流子移动行为。

相关视频:

玻璃基底封装技术

因特尔的玻璃基底先进封装技术是其正在开发和应用的一种创新封装技术。这种技术的推广应用有望推动半导体封装领域的创新发展，为电子产品的制造带来新的可能性。
湿法工作台批处理解决方案

AP&S的批处理解决方案可用于清洁、蚀刻、无电解镀、光刻胶去除、脱模以及干燥湿法工艺，适用于各种晶圆尺寸、厚度和材料的基板。
半导体封装概述

在半导体制造过程中，芯片通常需要进行封装，以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、便于连接外部电路等目的。该片介绍了半导体的封装结构以及封装流程。
浅谈数字集成电路

在数字集成电路中，信号是仅具有两个值的数字信号。它们包含逻辑门等电路。根据其中包含的逻辑门数量，数字集成电路可以进一步分类为SSI、MSI、LSI和VLSI。
半导体封装流程

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。本片着重介绍了半导体的封装流程。
纳米压印光刻技术

纳米压印光刻技术通过制作极其精细的图案来形成电路。纳米压印光刻技术实现了电路的微型化和成本的降低。
CMOS逻辑的基本架构

CMOS逻辑由两个网络组成:PUN网络,PDN网络。本片讨论PDN网络、PUN网络、反相器、NAND门和XOR门的含义，以及如何推导更复杂的数字逻辑功能。
CPU寄存器概述

CPU寄存器通常包括通用寄存器、特殊目的寄存器和程序计数器等。CPU寄存器是CPU内部的一种重要组成部分，起着存储、传递和处理数据的关键作用。

观看记录：

标签:

相关视频:

玻璃基底封装技术

湿法工作台批处理解决方案

半导体封装概述

浅谈数字集成电路

半导体封装流程

纳米压印光刻技术

CMOS逻辑的基本架构

CPU寄存器概述