导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
242 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
湿法工作台批处理解决方案
时长:2 分钟
类别:微电子技术
简介:AP&S的批处理解决方案可用于清洁、蚀刻、无电解镀、光刻胶去除、脱模以及干燥湿法工艺,适用于各种晶圆尺寸、厚度和材料的基板。
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
相关视频:
半导体生产过程
半导体生产过程涉及多个步骤来制造半导体器件。该片概述了半导体生产过程中涉及的关键步骤。
CMOS反相器制造过程
展示了制造CMOS反相器的一些基本步骤,涉及多步光刻和化学加工步骤:如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离,
光刻掩模版的历史
介绍在光刻工艺中所需用到的必备材料以及设备,例如掩模版。本片主要讲述的是掩模版的历史及其组成。
可编程阵列逻辑概述
介绍了可编程阵列逻辑的基本架构。并通过示例解释了如何使用PAL实现逻辑电路功能。
简述湿法刻蚀工艺
通过使用各向同性和各向异性湿法刻蚀工艺,可以高精度地创建由硅湿法蚀刻产生的微观结构。本片解释了各向同性和各向异性湿法刻蚀的原理。
CMOS逻辑的基本架构
CMOS逻辑由两个网络组成:PUN网络,PDN网络。本片讨论PDN网络、PUN网络、反相器、NAND门和XOR门的含义,以及如何推导更复杂的数字逻辑功能。
概述半导体基础知识
解释了关于半导体的一些基础概念,包括空穴、掺杂和P-N结。理解这些概念有助于理解各种半导体器件的工作原理。
电子束晶圆缺陷检测系统
领先的集成电路采用新材料进行制造,具有更小、更窄、更高和更深的结构。这种复杂性需要创新的缺陷检测解决方案。eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统能够捕捉并识别其他检查员无法发现的缺陷。
观看记录: