“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

220 播放

播放有问题？请戳这里

半导体封装概述

时长：4 分钟

类别：微电子技术

简介：在半导体制造过程中，芯片通常需要进行封装，以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、便于连接外部电路等目的。该片介绍了半导体的封装结构以及封装流程。

相关视频:

湿氧与干氧氧化过程

展示了湿氧氧化过程与干氧氧化过程的对比。这两种过程都利用氧源在加热炉中的硅片上生长二氧化硅（SiO2）。观看动画并识别这两个过程之间的差异。
PN结与二极管

PN结是P型半导体和N型半导体的结合，是二极管等电子器件的基础。本片介绍了二极管的工作原理。
湿法刻蚀工艺应用

概述了AP&S公司的湿法工艺应用范围，包括半导体、MEMS和微结构化行业，同时介绍了该司研发的手动、半自动和全自动湿法工艺工具。
纳米压印光刻技术

纳米压印光刻技术通过制作极其精细的图案来形成电路。纳米压印光刻技术实现了电路的微型化和成本的降低。
高数值孔径极紫外光刻技术

英特尔晶圆厂组装了行业首款高数值孔径极紫外光刻系统。这一技术的引入将有助于英特尔继续推动半导体工艺的发展。
快闪型A/D转换器

介绍快闪型A/D转换器和半快闪型A/D转换器的工作原理。快闪型A/D转换器是所有A/D转换器中最快的。
斯坦福干法刻蚀技术

詹姆斯·麦克维蒂博士介绍了斯坦福纳米制造设施（SNF）的干法刻蚀技术。
芯片制造工艺：刻蚀工艺

通过刻蚀工艺，可以在半导体器件制造过程中精确地去除材料，形成微细的结构和图案。刻蚀工艺在制造晶体管、集成电路和其他微电子器件中起着至关重要的作用。

观看记录：