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半导体封装概述
时长:4 分钟
类别:微电子技术
简介:在半导体制造过程中,芯片通常需要进行封装,以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、便于连接外部电路等目的。该片介绍了半导体的封装结构以及封装流程。
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
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