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半导体封装概述

时长：4 分钟

类别：微电子技术

简介：在半导体制造过程中，芯片通常需要进行封装，以保护芯片免受环境影响、提供机械支撑、便于连接外部电路等目的。该片介绍了半导体的封装结构以及封装流程。

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