导航切换
我的
导航切换
专业
搜索
节目
画面
研报
注册/登录
个性定制
|
内容总结
章节片段
字幕全文
思维导图
深度学习
追问
拖动时间轴点击获取起止时间码,截取片段时长
不能超过
5分钟
×
点击获取
开始时间:
点击获取
结束时间:
保存片段标题:
保存
|
分享
QQ好友
QQ空间
页面地址:
复制
复制链接给好友,分享精彩视频
扫一扫手机观看&分享
对不起,您不在IP段范围内,无法观看
159 播放
收藏
片段保存及分享
播放有问题?
请戳这里
微芯片的制造过程
时长:6 分钟
类别:微电子技术
简介:描述了微芯片的制造过程,富含硅的沙子是如何变成具有数十亿晶体管的微芯片的。
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
相关视频:
带隙和半导体载流子
半导体、绝缘体和导体之间的区别在于需要多少能量才能将电子从其原子核中拉开!本片深入探讨了这一点,还谈到了何谓空穴的概念。
半导体生产过程
半导体生产过程涉及多个步骤来制造半导体器件。该片概述了半导体生产过程中涉及的关键步骤。
离散半导体器件的封装
介绍了离散半导体器件,如二极管、双极晶体管(BJT)和MOSFET。讨论了低/中功率和高功率离散器件的各种封装类型或选项。
集成电路概述
集成电路可以根据其功能被分类为模拟、数字或混合型。本片解释了集成电路的基本概念和构成。
简述湿法刻蚀工艺
通过使用各向同性和各向异性湿法刻蚀工艺,可以高精度地创建由硅湿法蚀刻产生的微观结构。本片解释了各向同性和各向异性湿法刻蚀的原理。
半导体湿法工艺
在AP&S演示中心,半导体制造商可以获得对标准和创新半导体材料工艺的修改支持;比较不同半导体湿法工艺设备的湿法工艺性能和参数。
光掩膜技术概述
直观地了解正光刻胶和负光刻胶光掩膜技术的区别以及光刻胶的色调对最终图案的影响。
湿法刻蚀和干法刻蚀
湿法刻蚀和干法刻蚀是在集成电路制造中常用的两种刻蚀方法。在集成电路制造中,湿法刻蚀和干法刻蚀通常结合使用,以实现不同层次和结构的精细加工。
观看记录: