“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

242 播放

播放有问题？请戳这里

硅晶圆制造过程

时长：3 分钟

类别：微电子技术

简介：硅晶圆制造过程中的每个步骤都需要非常严格的控制和技术要求，以确保最终的硅晶圆具有高质量和符合客户要求的特性。硅晶圆是半导体工业中的重要材料，用于制造各种电子器件，如集成电路芯片。

相关视频:

何谓极紫外光刻系统

描述了在光刻中如何使用极紫外（EUV）光。通过使用CO2激光器向快速移动的锡滴发射两个独立的激光脉冲，锡被蒸发并产生EUV光。
集成电路概述

集成电路可以根据其功能被分类为模拟、数字或混合型。本片解释了集成电路的基本概念和构成。
集成电路类型

ASIC（专用集成电路），FPGA（现场可编程门阵列）和SoC（片上系统）都是电子设备中使用的集成电路类型。本片解释了每种类型，以及它们之间的区别和应用。
湿法刻蚀工艺应用

概述了AP&S公司的湿法工艺应用范围，包括半导体、MEMS和微结构化行业，同时介绍了该司研发的手动、半自动和全自动湿法工艺工具。
寄存器概述

详细解释了寄存器的基本概念和设计，以及移位寄存器的不同类型。
干法刻蚀工艺概述

干法刻蚀是一种在集成电路制造中常用的工艺步骤，用于去除材料表面上的部分，并形成所需的图案和结构。
光刻技术的工艺流程

光刻技术是半导体制造中常用的工艺步骤之一，用于在硅片或其他基板上定义微小结构。本片介绍了光刻技术的工艺流程。
光刻技术概述

光刻技术是半导体制造中常用的一种工艺，用于在半导体器件上定义图案和结构。在纳米技术研究中，光刻技术也是一种重要的工具，用于制备微米甚至纳米级别的结构。

观看记录：