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晶圆的制造工艺
时长:22 分钟
类别:微电子技术
简介:晶圆是半导体的薄片,用于制造集成电路,尺寸越大,可制作的芯片数量越多。本片介绍了晶圆的制造过程。
标签:
教学
微电子
芯片制造工艺
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