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晶圆批处理工艺

时长：3 分钟

类别：微电子技术

简介：批处理工艺用于生产半导体器件和微机电系统（MEMS）的主要特点是同时在前后两面处理多块晶圆。NexAStep批处理工艺被设计用于简化、加速晶圆处理工作流程。

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