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300毫米硅晶圆制造过程

时长：5 分钟

类别：微电子技术

简介：300毫米硅晶圆是半导体工业中的关键过程，是制造集成电路和其他电子器件的硅基基板。本片介绍了300毫米硅晶圆的制造过程。

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