“知识视界”产学研-视频播放

对不起，您不在IP段范围内，无法观看

124 播放

播放有问题？请戳这里

半导体概述

时长：9 分钟

类别：微电子技术

简介：解释了本征半导体，能带理论以及半导体N型或P型的掺杂。

相关视频:

刻蚀工艺概述

刻蚀是半导体制造三大步骤之一。在范德堡纳米尺度科学与工程研究所（VINSE）的洁净室，拍摄者介绍了刻蚀工艺以及可用于该过程的工具。
概述半导体基础知识

解释了关于半导体的一些基础概念，包括空穴、掺杂和P-N结。理解这些概念有助于理解各种半导体器件的工作原理。
MOSFET概述

解释了直流-直流转换器电路、电机驱动器电路中用于开关、增压或功率平衡任务的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）基本结构和工作原理。
晶圆的制造工艺

晶圆是半导体的薄片，用于制造集成电路，尺寸越大，可制作的芯片数量越多。本片介绍了晶圆的制造过程。
微芯片的制造过程

描述了微芯片的制造过程，富含硅的沙子是如何变成具有数十亿晶体管的微芯片的。
芯片制造工艺：氧化过程

氧化过程在集成电路设计和制造中是一个重要的步骤。在IC制造中，氧化过程通常用于生长氧化硅薄膜，以实现对晶片的绝缘、保护和隔离。
光掩膜技术概述

直观地了解正光刻胶和负光刻胶光掩膜技术的区别以及光刻胶的色调对最终图案的影响。
半导体：扩散电流

扩散电流的概念涉及到半导体器件中的载流子在电场作用下由高浓度区向低浓度区扩散而形成的电流。扩散电流是半导体器件中一种重要的电流成分，与漂移电流相互作用，共同影响器件的电特性。

观看记录：

标签:

相关视频:

刻蚀工艺概述

概述半导体基础知识

MOSFET概述

晶圆的制造工艺

微芯片的制造过程

芯片制造工艺：氧化过程

光掩膜技术概述

半导体：扩散电流